5月8日，2021世界半導體大會新聞發(fā)布會在北京舉行。南京江北新區(qū)已連續(xù)三年舉辦世界半導體大會，大會已然成為新區(qū)對外展示“芯片之城”建設(shè)的“金名片”。本次大會將于2021年6月9日-11日在南京國際博覽中心舉辦，以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，廣邀國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)、學術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域?qū)＜壹按?，為促進半導體產(chǎn)業(yè)快速、全面發(fā)展提供國際性合作交流平臺。
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委書記、副院長宋顯珠表示，中國是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速最快、市場需求最大、國際貿(mào)易最活躍的地區(qū)，對全球供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定發(fā)揮著越來越重要的作用，中國和全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”規(guī)劃綱要實施的開元之年，舉辦“2021世界半導體大會”，將使國內(nèi)市場和國際市場更好地聯(lián)通，推動我國積極參與更高層次的國際交流與合作，提升我國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和全球影響力。
大會緊追熱點，緊扣專業(yè)領(lǐng)域開展豐富活動。大會將聯(lián)合舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩大主論壇，首屆國際汽車半導體高峰論壇，第二屆全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會，第二屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇，“江北之?
2021-05-11 15:21:30
